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重慶激光切割比傳統(tǒng)金剛石劃片技術(shù)具有優(yōu)勢(shì)
來(lái)源：gngngo.com 發(fā)布時(shí)間：2023年04月14日
我想大家都很熟悉LED這個(gè)詞。LED廣泛應(yīng)用于液晶電視的背光源、汽車(chē)前照燈、照明設(shè)備等領(lǐng)域。近年來(lái)，LED行業(yè)非常受歡迎，預(yù)計(jì)未來(lái)中長(zhǎng)期市場(chǎng)將擴(kuò)大。對(duì)于高亮度LED使用的藍(lán)寶石，過(guò)去的主流加工方法是用刀具切割。
然而，隨著市場(chǎng)的擴(kuò)大，對(duì)提高生產(chǎn)率和成品合格率提出了更高的要求。此外，隨著激光加工的快速普及，激光加工逐漸成為高亮度LED藍(lán)寶石加工中的主流工藝。但是刀具切割并不容易，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)毛刺、不均勻等問(wèn)題。我們?nèi)绾伪苊膺@些問(wèn)題?
重慶激光切割與傳統(tǒng)的金剛石切割技術(shù)相比，在產(chǎn)品良率和運(yùn)行成本上具有優(yōu)勢(shì)，重慶大足激光精密激光微加工中心總經(jīng)理唐建剛表示：“在LED晶圓切割技術(shù)的發(fā)展過(guò)程中，已從金剛石刀具切割發(fā)展為激光切割。
在臺(tái)灣省芯片劃線的一般要求已經(jīng)超過(guò)30um的深度要求下，LED晶圓制造技術(shù)發(fā)展迅速。為了提高發(fā)光效率和亮度，晶圓結(jié)構(gòu)的變化使得劃片設(shè)備經(jīng)常面臨巨大的挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的金剛石刀具切割已經(jīng)不能滿足市場(chǎng)需求。
據(jù)了解，由于金剛石劃片機(jī)在操作過(guò)程中依賴操作人員的技能水平，成品合格率不穩(wěn)定，加工質(zhì)量參差不齊。此外，操作人員必須時(shí)刻注意設(shè)備的成本，而金剛石刀具作為耗材，價(jià)格昂貴，容易磨損，更換頻率高，導(dǎo)致生產(chǎn)成本高。
采用二手激光切割機(jī)，在保持同等亮度的情況下，切割速度可達(dá)100mm/s以上，是刀具切割的幾倍，可大大提高生產(chǎn)效率，為大規(guī)模生產(chǎn)提供保障。
全自動(dòng)機(jī)只需輸入切割參數(shù)，將晶片盒安裝在裝置上，就可以完全自動(dòng)運(yùn)行，完全不依賴操作人員的技能水平。同時(shí)，激光是一種非接觸加工，切割時(shí)不需要耗材和冷卻液，也減少了金剛石劃片機(jī)所需的工件更換時(shí)間，減少了操作人員的工作時(shí)間和工作量，進(jìn)一步降低了生產(chǎn)成本。
目前激光加工主要分為燒蝕切割和隱形切割兩種。燒蝕切割的原理是將激光聚焦在工作物表面，瞬間氣化工作物表面的切割方法。
為了保證產(chǎn)品質(zhì)量的長(zhǎng)期穩(wěn)定性，紫外激光切割機(jī)設(shè)計(jì)了一個(gè)精密的3D工作臺(tái)，自動(dòng)上下料，自動(dòng)對(duì)焦。它具有自動(dòng)涂膠和清潔功能，通過(guò)軟件自動(dòng)模板識(shí)別、角度校正、自動(dòng)輪廓搜索、輪廓校正。在短時(shí)間內(nèi)獲得了行業(yè)的認(rèn)可和市場(chǎng)的熱烈反響。
技術(shù)的發(fā)展是永無(wú)止境的，行業(yè)對(duì)LED芯片更高光效率的追求是不變的，上游芯片技術(shù)的演變必然會(huì)帶動(dòng)相關(guān)設(shè)備的技術(shù)變革。
為了滿足市場(chǎng)對(duì)更高亮度芯片的追求，隱形二手激光切割機(jī)的切割加工無(wú)疑是好的選擇，基本不會(huì)影響芯片的亮度。過(guò)去，隱形切割技術(shù)一直由日本企業(yè)控制，其中日本濱松光子研究所開(kāi)發(fā)的LED晶圓藍(lán)寶石激光切割技術(shù)——隱形切割技術(shù)“StealthDicing"，是目前LED劃片領(lǐng)域的技術(shù)，獲得了世界上的發(fā)明專(zhuān)利。
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然而，隨著市場(chǎng)的擴(kuò)大，對(duì)提高生產(chǎn)率和成品合格率提出了更高的要求。此外，隨著激光加工的快速普及，激光加工逐漸成為高亮度LED藍(lán)寶石加工中的主流工藝。但是刀具切割并不容易，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)毛刺、不均勻等問(wèn)題。我們?nèi)绾伪苊膺@些問(wèn)題?
重慶激光切割與傳統(tǒng)的金剛石切割技術(shù)相比，在產(chǎn)品良率和運(yùn)行成本上具有優(yōu)勢(shì)，重慶大足激光精密激光微加工中心總經(jīng)理唐建剛表示：“在LED晶圓切割技術(shù)的發(fā)展過(guò)程中，已從金剛石刀具切割發(fā)展為激光切割。
在臺(tái)灣省芯片劃線的一般要求已經(jīng)超過(guò)30um的深度要求下，LED晶圓制造技術(shù)發(fā)展迅速。為了提高發(fā)光效率和亮度，晶圓結(jié)構(gòu)的變化使得劃片設(shè)備經(jīng)常面臨巨大的挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的金剛石刀具切割已經(jīng)不能滿足市場(chǎng)需求。
據(jù)了解，由于金剛石劃片機(jī)在操作過(guò)程中依賴操作人員的技能水平，成品合格率不穩(wěn)定，加工質(zhì)量參差不齊。此外，操作人員必須時(shí)刻注意設(shè)備的成本，而金剛石刀具作為耗材，價(jià)格昂貴，容易磨損，更換頻率高，導(dǎo)致生產(chǎn)成本高。
采用二手激光切割機(jī)，在保持同等亮度的情況下，切割速度可達(dá)100mm/s以上，是刀具切割的幾倍，可大大提高生產(chǎn)效率，為大規(guī)模生產(chǎn)提供保障。
全自動(dòng)機(jī)只需輸入切割參數(shù)，將晶片盒安裝在裝置上，就可以完全自動(dòng)運(yùn)行，完全不依賴操作人員的技能水平。同時(shí)，激光是一種非接觸加工，切割時(shí)不需要耗材和冷卻液，也減少了金剛石劃片機(jī)所需的工件更換時(shí)間，減少了操作人員的工作時(shí)間和工作量，進(jìn)一步降低了生產(chǎn)成本。
目前激光加工主要分為燒蝕切割和隱形切割兩種。燒蝕切割的原理是將激光聚焦在工作物表面，瞬間氣化工作物表面的切割方法。
為了保證產(chǎn)品質(zhì)量的長(zhǎng)期穩(wěn)定性，紫外激光切割機(jī)設(shè)計(jì)了一個(gè)精密的3D工作臺(tái)，自動(dòng)上下料，自動(dòng)對(duì)焦。它具有自動(dòng)涂膠和清潔功能，通過(guò)軟件自動(dòng)模板識(shí)別、角度校正、自動(dòng)輪廓搜索、輪廓校正。在短時(shí)間內(nèi)獲得了行業(yè)的認(rèn)可和市場(chǎng)的熱烈反響。
技術(shù)的發(fā)展是永無(wú)止境的，行業(yè)對(duì)LED芯片更高光效率的追求是不變的，上游芯片技術(shù)的演變必然會(huì)帶動(dòng)相關(guān)設(shè)備的技術(shù)變革。
為了滿足市場(chǎng)對(duì)更高亮度芯片的追求，隱形二手激光切割機(jī)的切割加工無(wú)疑是好的選擇，基本不會(huì)影響芯片的亮度。過(guò)去，隱形切割技術(shù)一直由日本企業(yè)控制，其中日本濱松光子研究所開(kāi)發(fā)的LED晶圓藍(lán)寶石激光切割技術(shù)——隱形切割技術(shù)“StealthDicing"，是目前LED劃片領(lǐng)域的技術(shù)，獲得了世界上的發(fā)明專(zhuān)利。
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